End-Oberflächen

Wie in den IPC-Leitlinien festgelegt, muss der Hersteller von Leiterplatten einerseits die Kritikalitäten des Designs und andererseits die mit der Montage der elektronischen Komponenten verbundenen Problemstellungen eingehend kennen.

Dies ist eine unabdingbare Voraussetzung zur Minderung oder Beseitigung der Risiken im Verbindung mit dem Design sowie dem Montageprozess der Leiterplatte.
In diesem Sinne kommt der Auswahl der End-Oberfläche eine maßgebliche Bedeutung zu.
Unsere Fähigkeit, auf die Bedürfnisse der vor und nach uns operierenden Akteure in der Produktionskette einzugehen, wird dadurch zu einem wichtigen Differenzierungselement.
Bestimmte End-Oberflächen sind für einige Produkttypen nicht geeignet, andere lassen sich alternativ verwenden und manche sind vom betreffenden Marktsektor sogar vorgegeben.

Die von uns angebotenen End-Oberflächen:

• HAL verbleit, Heißluftverzinnung mit Zinn-Blei-Lot
• HAL bleifrei, Heißluftverzinnung bleifrei
• ENIG, Chemisch Nickel-Gold

• Chemisch Zinn
• Chemisch Silber
• Galvanisch Nickel-Gold Bondgold
• ENEPIG, Chemisch Nickel-, chemisch Palladium- und teilautokatalytische Goldabscheidung