Vias Technologie
VIAS-Technologien
Das Bohren und die anschließende Kupferbeschichtung der Bohrungswände ermöglicht die Verbindung der verschiedenen Leiterplattenlagen.
Steigenden Leistungen entspricht eine größere Anzahl von Verbindungen, wobei es immer häufiger notwendig ist, Leiterplatten mit Tiefenbohrungen - Blind Vias - durch Laser- oder mechanisches Bohren, oder innenliegenden Bohrungen bzw. mit einer Kombination dieser beiden Lösungen zu planen. Daher muss der Bohrprozess die bestmögliche Qualität garantieren. Je besser der Bohrprozess, um besser wird die Qualität der Kupferbeschichtung und somit auch der Signalintegrität ausfallen.
Parallel dazu findet die Entwicklung der Fülltechniken dieser Bohrungen wie die Kupfer- und Harzfüllung mit leitendem oder nicht leitendem Harz sowie mit und ohne Vakuum statt.
Die Nachfrage nach diesen Bohrtechniken und den entsprechenden Füllungen wächst und wird dem Bedarf gerecht, elektronische Geräte und daher auch Leiterplatten mit immer besseren Leistungen zu realisieren.
Dies betrifft HDI-Leiterplatten. Hier können die Microvias als Via-in-Pad für die Staggered- oder Stacked-Montage ausgeführt sein und anschließend mit nicht leitendem Harz - resin filling - und mit Kupfer auf der oberen Seite beschichtet werden, oder aber mit Kupfer gefüllt - copper filling - und mit Kupfer beschichtet werden, um gefüllte und verschlossene Vias zu erhalten.
Für ein perfekt ebenes Pad haben wir die Technologie des Reverse-Aufbaus entwickelt.
Fragen Sie uns, wir haben die richtige Lösung für Ihre Leiterplatten bereit.
